激光切割機

PCB激光分板機

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

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PCB激光切割機

PCB激光切割機/分板機利用的是紫外激光冷光源對PCB以及FPC電路板進行冷加工的一個設備,他可以解決碳化和毛刺對產品的影響，使截面邊緣光滑平整。不會對零件造成損壞，效率高，具有自動定

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FPC激光切割機

該設備根據激光發射的光束被FPC板吸收，瞬間中斷分子鏈，達到切割效果的冷加工技術。紫外激光是短波長激光，材料容易吸收，熱影響區域小，線寬細。

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